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空心喷涂靶材缺点-尤特新材料
发布时间:2021-02-09 00:09    文章作者:立博官网

  热喷涂是指一系列过程,在这些过程中,细微而分散的金属或非金属的涂层材料,以一种熔化或半熔化状态,沉积到一种经过制备的基体表面,形成某种喷涂沉积层.它是利用某种热源(如电弧、等离子喷涂或燃烧火焰等)将粉末状或丝状的金属或非金属材料加热到熔融或半熔融状态,然后借助焰留本身或压缩空气以一定速度喷射到预处理过的基体表面,冷喷涂是一项崭露头角的固态工艺。该方法可将以超声加速的固体颗粒的动能在撞击到镀件表面时转变为热能,从而完成冶金焊接。该工艺的原理是:每种金属均有其特定的、与温度相关的临界颗粒速度,当颗粒运动超过这一速度时即会焊接于镀件之上。在传统的热喷涂工艺中,由于温度较高,镀层与镀件材料均会被氧化、产生冶金形变和剩余张应力。

  靶的晶粒尺寸越细小,溅镀薄膜的厚度分布越均匀,溅射速率越快。正因为靶材在性能上有上述诸多特殊要求,导致其制备工艺较为复杂。靶材的制备工艺目前制备靶材的方法主要有铸造法和粉末冶金法。铸造法;将一定成分配比的合金原料熔炼,再将合金熔液浇注于模具中,形成铸锭,较后经机械加工制成靶材。铸造法在真空中熔炼、铸造。常用的熔炼方法有真空感应熔炼、真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。其优点是靶材杂质含量(特别是气体杂质含量)低,密度高,可大型化;缺点是对熔点和密度相差较大的两种或两种以上金属,普通熔炼法难以获得成分均匀的合金靶材。粉末冶金法;将一定成分配比的合金原料熔炼,浇注成铸锭后再粉碎,将粉碎形成的粉末经等静压成形。再高温烧结,较终形成靶材。粉末冶金法的优点是靶材成分均匀;缺点是密度低,杂质含量高等。

  大尺寸电视及智能手机需求的增长,平板显示器尺寸迅速增大,推动平板显示器行业规模不断增大,市场规模增速达到20%。带动上游靶材需求增长。据预测,会保持增长态势。其中又以日本日矿和三井为主,其两家几乎占据了高端TFT-LCD市场用ITO靶材的全部份额和大部分的触摸屏面板市场。根据应用领域的不同,靶材的材料、形状也会有所差异。根据形状可分为长(正)方体形、圆柱体形、无规则形以及实心、空心靶材。柱形磁控测射靶的优点是结构紧凑,形靶高。面板靶材:主要用于制作ITO玻璃及触控屏电极平板。显示行业主要在显示面板和触控屏面板两个产品生产环节需要使用靶材溅射镀膜。用于高清电视、笔记本电脑等。技术要求也很高,它要求材料高纯度、面积大、均匀性程度高。铝、铜、钼、铬等,主要应用于薄膜太阳能电池,太阳能靶材技术要求高、应用范围大。合金等,用于光驱、光盘、机械硬盘、磁带等。信息存储靶材具备高存储密度、高传输速度等特性。主要用工具、模具等表面强化。

  半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一,也是对靶材的成分、组织和性能要求很高的领域。具体来讲,半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节,其中,在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。半导体芯片用金属溅射靶材的作用,就是给芯片上制作传递信息的金属导线。半导体用溅射靶材具体的溅射过程:首先利用高速离子流,在高真空条件下分别去轰击不同种类的金属溅射靶材的表面,使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上,然后再通过的特殊加工工艺,将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线,将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来,从而起到传递信号的作用。


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